支座板空鼓的處理需先確定支座板空鼓的位置，先用榔頭等工具敲擊支座板，對空鼓位置進行標記，然后用磁力鉆在空鼓位置鉆孔，孔徑為10mm左右，后用高壓灌注機注漿，待由支座板四周流出漿體后，停止注漿，用膠帶或干硬性灰漿封堵支座板四周流出漿體的位置，再開始注漿，直至飽和，用專用活塞封堵注漿孔。
同一塊支座板若有多處空鼓且空鼓未聯通的話，應進行多次注漿，支座板鉆孔應在前一個注漿孔注漿完畢，還存在空鼓現象后，再進行鉆孔。由于鉆孔破壞了支座板原有的氧化層及滲鋅層等防腐層，因此需在支座空鼓處理完畢后進行必要的防腐處理。在所注漿體凝固后，預制梁方可進行吊裝架設等作業。